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晶圓劃切時為什么要測高?
發(fā)布時間:2024-04-23 點擊數(shù):1232


晶圓劃片機是半導(dǎo)體封裝加工技術(shù)領(lǐng)域內(nèi)重要的加工設(shè)備,目前市場上使用較多的是砂輪劃片機,砂輪劃片機上高速旋轉(zhuǎn)的金剛石劃片刀在使用過程中會不斷磨損,如果劃片刀高度不調(diào)整,在工件上的切割深度會逐漸變淺。

 

為了保證測量結(jié)果的精準(zhǔn),需要對劃片刀的磨損程度進行在線檢測,根據(jù)劃片刀磨損量調(diào)整主軸相對工作臺的高度,因此市面上的晶圓劃片機均需要設(shè)置有用于對劃片刀進行測高的測高裝置,通過測高裝置對劃片刀進行測高,及時調(diào)整劃片刀的高度,盡可能保證加工時劃片刀與工件的相對位置不變。

 

但是實際操作過程中,經(jīng)常有刀片切到吸盤的情況,或者材料切不透,導(dǎo)致背崩嚴(yán)重,這都是測高不準(zhǔn)造成的。